河南led显示屏分享微间距led屏工艺技术解析

随着经济市场的需求和微间距led显示技术的快速发展和成熟，微间距led显示屏的点间距越来越小。现在市场上已经推出了P1.4、P1.2、P0.9等微间距led显示屏，并广泛应用于视频会议、指挥控制、监控中心、广播电视媒体等领域。近年来，微间距LED显示屏的高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的冷却系统、方便灵活的拆卸、节能环保等特点已为行业用户所熟知，但更进一步，当涉及到微间距LED屏幕的具体工艺技术时，公众知之甚少。

微间距led显示屏的像素间距越小，对LED的安装、组装、拼接工艺和结构的要求就越高。以下河南led显示屏厂家将对微间距LED显示技术进行分析，让用户更深入地了解微间距LED产品。

封装技术：

密度在P2以上的显示屏一般采用1515、2020和3528灯，LED引脚形状采用J或L封装。侧焊针，焊接区会反光，油墨效果差，必须增加掩模以提高对比度。随着密度的进一步增加，L或J的封装不能满足应用要求，因此必须采用QFN封装。该工艺的特点是没有侧焊销，焊接区域没有反射，这使得显色效果非常好。此外，全黑一体化设计成型，画面对比度提高了50%，显示应用画面质量效果优于之前的显示器。

印刷电路板工艺：

随着微间距显示器的发展趋势，采用4层、6层板，印刷电路板将采用微孔和埋孔设计，印刷电路图形线精细，微孔间距窄，加工中采用的机械钻孔技术不能满足要求，激光钻孔技术的快速发展将满足微孔加工。

印刷工艺：

焊膏过多或过少以及印刷偏移直接影响微空间显示管的焊接质量。与制造商沟通后，需要在设计中实施正确的PCB焊盘设计。网板的开口尺寸和正确的印刷参数与印刷的焊膏量直接相关。

安装工艺：

微间距显示器中每个RGB组件的位置的轻微偏差将导致屏幕主体的显示不均匀，这将不可避免地要求安装设备的更高精度。

焊接工艺：

回流焊温度升高过大会导致不平衡润湿，在不平衡润湿过程中不可避免地会导致器件偏差。过度的风循环也会导致设备移位。尽量选择回流焊机12以上温度区、链条速度、温升、循环风作为严格控制项目，即满足焊接可靠性的要求，同时也要减少或避免设备的移位，尽量控制在要求的范围内。通常，像素间距的2%用作控制值。